热瞬态测试仪T3Ster，用于半导体器件的先进热特性测试仪，同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。 1.兼具 JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode）， 能够实时采集器件瞬态温度响应曲线 （包括升温曲线与降温曲线），其采样率高达 1 微秒，测试延迟时间高达 1 微秒，结温分辨率高达 0.01℃。 ...
先前大量的研究工作都聚焦在如何改善散热区和冷却剂之间的热路径上，但排热能力从根本上受限于半导体的模具和封装之间存在的热阻。此外，由于电子设备不能密集封装，不仅需要依赖更大的散热器，而且会降低设备功率密度并阻碍半导体集成。Elison Matioli 带领的研究团队希望解决如何冷却电子设备（尤其是晶体管）的问题。...
对机身内外侧温差 20℃ 的情况，最大结温为 125℃ 的器件能够在高达 105℃ 的环境下工作。热阻的表达方式是℃/W，即耗散 1W 热量时内侧和外侧的温差即为热阻。热阻是一种热属性，用来衡量给定材料阻碍热量流动的幅度，这一关系以公式表示即为图 3 所示。 耗散的热能取决于器件、电路、时钟频率和运行在器件上的代码。...
随着半导体器件朝着微型化、高度集成化方向发展所带来的功率密度的提高，电子设备的发热量越来越大，热失效已经成为阻碍电子设备性能和寿命的首要问题。据统计，电子器件的温度每升高10 ℃ – 15 ℃，其相应的使用寿命将会降低50%。高效的热管理技术是解决这一问题的关键，其中一种有效的方法就是在发热源和散热器之间填充一层热界面材料。...
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