ASTM B813-16由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2016。
ASTM B813-16在国际标准分类中归属于: 25.160.50 钎焊和低温焊。
ASTM B813-16 用于铜和铜合金管焊接的液体和糊状焊剂的标准规格的最新版本是哪一版?
最新版本是 ASTM B813-16 。
1.1 本规范规定了管道、供暖、空调、机械、消防喷淋和其他类似系统中用于焊接铜和铜合金管及配件的液体和糊状助焊剂的要求和测试方法。注 1:本规范不适用于电子应用的助焊剂。
1.2 助焊剂应由独立的测试实验室按照本规范的要求进行测试。测试、测量设备和检验设施应具有足够的精度和质量,以满足本规范的要求。 1.3“单位”以 SI 单位表示的值被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。 1.4 以下危险警告适用于第 11 节 – 19. 本标准无意解决与其使用相关的安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题,结合PCB和PCBA实际工艺水平,可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手,其一,PCB LAYOUT优化设计;其二,PCB工程优化设计。PCB阻焊设计现状PCB LAYOUT设计依据IPC 7351标准封装库并参考器件规格书推荐的焊盘尺寸进行封装设计。...
制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必须在清洗工艺中清除的物质。设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量,预计的工艺时间、温度和设备设计。...
日本方面,1998年颁布实施废物回收法,规定电子产品必须减少铅的使用并加强产品的回收。日本焊接协会(JIS)则加紧探讨无铅焊锡的标准和评测方法,希望能制定JIS的标准规格。电子信息技术产业协会(JEITA)也计划制订有关封装方法的标准。 欧洲方面,电子工业制造商成立一个无铅焊料电子配备(EEE)使用之全球性联盟,2003年底将有1/2的电子业者使用无铅焊料电子配备。...
现多为有机酸和胺的复合使用 H"1,一是可以调节pH值,减小腐蚀性;二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性。 2.2 溶剂 其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体。对溶剂的选择应该考虑以下的几点。 2.2 1 沸点 溶剂的沸点适中,沸点太低,溶剂容易挥发,所配制的焊膏干燥快,使用期短。可以将高沸点和低沸点溶剂混合使用。...
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