GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
Test methods for flexible copper-clad material for printde circuits
GBT13557-1992, GB13557-1992
2018-02
GB/T 13557-1992 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- GB/T 13557-1992
- 别名
- GBT13557-1992
GB13557-1992 - 发布
- 1992年
- 采用标准
- IEC 249-1:1982 EQV
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 13557-2017
- 当前最新
- GB/T 13557-2017
- 本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。
GB/T 13557-1992相似标准
推荐
简述压延铜箔的作用
广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）、挠性线路板（FPC）、5G通讯用FPC、6G通讯用FPC、电磁屏蔽罩、散热基板、石墨烯薄膜制备基底材料、航空航天用FPC/电磁屏蔽罩/散热基板、锂电池（用压延铜箔充当负极材料）、LED（用压延铜箔制成FPC）、智能汽车用FPC、无人机用FPC、可穿戴电子产品用FPC等行业领域。...
关于压延铜箔的基本信息介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
关于压延铜箔的定义介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
项目丨2015东莞高层次人才交流会：材料领域项目对接需求
技术难题合作开发广东生益科技股份有限公司 高性能聚酰亚胺的合成与应用 本项目研究开发用于挠性覆铜板的高性能聚酰亚胺及相关单体：1）极低吸水率（≤0.5%）、高尺寸稳定性（E-0.5/150，≤±0.01%）、高平整性（蚀刻后的卷曲度为0）二层法挠性覆铜板用聚酰亚胺的合成及产业化，要求具有高的粘接性、耐折性、耐挠曲性及优秀的绝缘性能。...