非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 KS C IEC 61188-5-6:2013 前三页，或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。
应用示例 印制板(PCB)生产 无论是设计和测试阶段，红外照相机在印制板生产领域都能发挥重要作用。设计电路时，工程师可利用红外设备监测特定元件的热特性，并根据结果修改设计。测试阶段，工程师利用热成像定位故障，例如电路焊接不合适、元件之间的走线断裂、剥离引线的电源波动、丢失或不合适的焊接元件、元器件极性接反，以及元件布局不正确而造成电路发热。...
解决方法是，采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。二、内部互连PCB板内的互连，要遵循这些原则：使用高性能PCB，其绝缘常数值按层次受控，以便管理电磁场。避免使用有引线的组件，避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺，能为高频电流提供更好的趋肤效应。...
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
发射 / 接收（T/R）组件是广泛应用于机载、舰载、星载和弹载等新一代固态有源相控阵雷达的核心部件。其中，微波功率模块实现发射信号的合成和放大，是 T/R 组件中非常重要的组成部分。由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求高和电磁兼容问题突出，采用传统的制造手段已无法满足整机小型化、集成化和高可靠性的需求。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号