如在航空领域IEC 62396《航空电子设备过程管理-大气辐射效应》详细论述了大气中子诱发单粒子效应对元器件、设备、系统的影响和应对策略,并且大气中子单粒子效应也纳入了DO254的基础程序与认证方法的重点考虑因素。在地面交通领域,ISO26262将α粒子和大气中子诱发集成电路软错误作为系统安全的重要基础数据来源。...
对于军工芯片这类用于航空航天、武器装备上的特殊定制化芯片来说,对于芯片的集成度、功耗、灵活设计等更为看重。例如,由于高功耗需要更大、更重的电源组件,航天器中的散热处理也需要庞大、沉重的机械结构,所以在航空航天系统中能将功耗减至最少非常重要。因此,在设计环节,将完整系统集成在单芯片的 SoC 芯片为主要的技术方向;在封装环节,更高密度集成的 SIP 封装为未来技术趋势。2. ...
可喜的是,占比在20%-30%之间出现了一些中高度技术密集型制造,但还不够多,比如电子元件,机动车零件和设备,电气设备,电子设备和仪器,通信设备等。4. 高度技术密集型制造的全球市占率都比较低,比如汽车制造16%,半导体14%,消费电子11%,航空航天7%,电脑硬件6%,医疗设备5%,半导体设备3%。5....
其中:霍尼韦尔国际公司的航空航天微电子及精密传感器部门负责为该项目开发内置计算代码和其他电子元件,目的是开发出性能与商业产品相当,但使用寿命有限的电路产品;IBM负责开发自损伤芯片;BAE公司负责开发一个不需要特殊溶液的简单环境就能溶解的传感器。IBM在VAPR项目中开发的芯片采用玻璃作为电路板基底,信号触发后,玻璃会熔化烧毁其顶部的硅互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片。...
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