引线框架是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,借助于键合焊丝(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产环节,需要对电镀液的成分含量进行测定,这既是为了保证电镀质量达到工艺要求,也是为了合理使用电镀用的贵金属,控制生产成本。因此,电镀液的快速准确检测,对提高生产效率和降低成本至关重要。...
AMD 的2.66GHz 双核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平台 26、LOC 封装(lead onchip)26、芯片上引线封装LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作 有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。...
微波半导体器件在烧结前采用等离子体清洗管座,对保证烧结质量十分有效。 4.4 引线框架的清洗 引线框架在当今的塑封中仍占有相当大的市场份额,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料制作引线框架。但铜的氧化物及其他一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层,并影响芯片粘接和引线键合质量,确保引线框架清洁是保证封装可靠性的关键。...
引言在集成电路封装行业中,引线键合工艺的应用产品超过90%。引线键合是指在一定的环境下,采用超声加压的方式,将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上,从而实现芯片内部电路与外部电路的连接。引线键合工艺发展至今,主要的引线材料有金线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以金线为主,但已出现铜线键合工艺的替代趋势。...
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