IEC 60191-4:2013/AMD1:2018
半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages; Amendment 1

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标准号: IEC 60191-4:2013/AMD1:2018
发布: 2018年
发布单位: 国际电工委员会
当前最新: IEC 60191-4:2013/AMD1:2018

被代替标准: IEC 47D/897/CDV:2017

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