HB/Z 5069-2011
电镀铜工艺及质量检验

Process and quality inspection for electroplated copper coatings


HB/Z 5069-2011 中,可能用到以下仪器设备

 

扫描探针电化学工作站

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美国阿美特克中国

 

1296/1294材料阻抗测试系统

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美国阿美特克中国

 

1260-1287电化学交流阻抗系统

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美国阿美特克中国

 

PGSTAT 128N电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

859 温度滴定仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

VSP多通道恒电位仪

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

SP-300型研究级单通道恒电位仪

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

SP108食品安全检测箱(8项目)

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山东盛泰仪器有限公司

 

肉质分级系统PG200

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北京布拉德科技发展有限公司

 

1470E 多通道恒电位仪

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美国阿美特克中国

 

VersaSTAT系列多功能电化学工作站

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美国阿美特克中国

 

万通autolab PGSTAT302N电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

万通Autolab系列PGSTAT204电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

瑞士万通 SPELEC RAMAN 电化学拉曼仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

美国PINE AFMSRCE旋转圆盘电极装置

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北京绿绵科技有限公司

 

859 Tiamo 温度滴定系统

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

910 PSTAT mini恒电位仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

PGSTAT101电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

PGSTAT100N电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

PGSTAT 302F电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

瑞士万通 SPELEC 光谱电化学仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

Multi Autolab/M101多通道恒电位仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

Multi Autolab/M204多通道恒电位仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

Autolab PGSTAT128N MBA电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

Autolab PGSTAT302N MBA 电化学工作站

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat ECL 电化学发光仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat 8000 多通道恒电位仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat 8000P 多通道恒电位仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat 4000 多通道恒电位仪

µStat 4000 多通道恒电位仪

瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat 4000P 多通道恒电位仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat400 双恒电位仪/恒电流仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat 300 双恒电位仪

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瑞士万通中国有限公司--实验室分析仪器

 

µStat 200 双恒电位仪

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EV-2000蒸发炉

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天美仪拓实验室设备(上海)有限公司

 

EV-2000L蒸发炉

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天美仪拓实验室设备(上海)有限公司

 

Maxtitra OVP10蒸发炉

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天美仪拓实验室设备(上海)有限公司

 

舜宇恒平EC6800电化学分析仪

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上海舜宇恒平科学仪器有限公司

 

舜宇恒平EC6100电化学分析仪

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上海舜宇恒平科学仪器有限公司

 

VMP3研究型多通道电化学工作站-16

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

Bio-logic CLB-2000堆栈测试用电子负载

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

VSP-300 法国Bio-Logic多通道电化学工作站(6通道)

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

UniScan M470 微区扫描电化学工作站,第四代扫描探针系统

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

VMP-300旗舰版多通道电化学工作站

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

法国Bio-logic MTZ-35阻抗分析仪

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DT/仪思奇(北京)科技发展有限公司

 

HB/Z 5069-2011

标准号
HB/Z 5069-2011
发布
2011年
发布单位
行业标准-航空
当前最新
HB/Z 5069-2011
 
 
引用标准
GB 209 GB 2367 GB 320 GB/T 1266 GB/T 1288 GB/T 1396 GB/T 1610 GB/T 1611 GB/T 1918 GB/T 2056 GB/T 210.1 GB/T 2306 GB/T 337.1 GB/T 4209 GB/T 4553 GB/T 4955 GB/T 4956 GB/T 5270 GB/T 534 GB/T 620 GB/T 625 GB/T 6275 GB/T 629 GB/T 644 GB/T 6462 GB/T 665 GB/T 98
被代替标准
HB/Z 5069-1992 HB 5037-1992
本指导性技术文件规定了电镀铜的主要工艺材料要求、工艺程序、主要工序说明、电镀铜溶液的配制、质量检验、不合格镀层的退除与返修等内容。本指导性技术文件适用于结构钢、不锈钢、耐热钢、高温合金及TC1、TC2、TC6和TC11钛合金零(组)件电镀铜及铜镀层的质量验收。其他钛合金零件电镀铜可以参照使用。

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