JIS C 60068-2-69:2019
环境测试第 2-69 部分：测试测试 Te/Tc：通过润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性测试

Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

被代替

标准号: JIS C 60068-2-69:2019
发布: 2019年
发布单位: 日本工业标准调查会
替代标准: JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021
当前最新: JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021

被代替标准: JIS C 60068-2-69:2009 JIS C 60068-2-54:2009

JIS C 60068-2-69:2019相似标准

NF EN 60068-2-69:2017 环境测试第2-69部分：测试 Te/Tc 测试：通过润湿平衡法（力测量）对电子元件和印刷板进行可焊性测试 NF EN 60068-2-69/A1:2019 环境测试第2-69部分：测试 Te/Tc 测试：通过润湿平衡法（力测量）对电子元件和印刷板进行可焊性测试 NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019 环境测试第 2-69 部分：测试测试 Te/Tc：通过润湿平衡（力测量）方法对电子元件和印制板进行可焊性测试 NF C20-700-2-69*NF EN 60068-2-69:2017 环境测试第 2-69 部分：测试测试 Te/Tc：通过润湿平衡（力测量）方法对电子元件和印制板进行可焊性测试 UNE-EN 60068-2-69:2017/A1:2019 环境测试第2-69部分：测试测试 Te/Tc：通过润湿平衡（力测量）方法对电子元件和印刷板进行可焊性测试

润湿平衡法（可焊性测试）简介

只需进行润湿平衡（可焊性）初始测试，挑选zui终产品的时间和成本便可大大降低。同样适用无铅要求 - 如何选择合金和无铅产品？我的选择是如何因使用氮气而受到影响？通过润湿平衡法，这些问题可科学系统地迎刃而解。第二章，我们将详细讲解使用润湿天平（可焊性测试仪）筛选不含VOC助焊剂。工业在日新月异地发展，我们将针对准备发展无铅组装的人士，重点介绍无铅组装。...

2020-2021比表面和孔径分析仪主流产品速览：中国造领跑

功能强大：可选择最大体积增量进气方式或指定压力范围内进气方式，分析温度可以输入、计算或测量，可在不同等温线部分选择不同的平衡时间，可选配低比表面积和微孔；具有高级　　NLDFT 建模的创新的 MicroActive 软件；先进的工程技术可确保从主控制单元到扩展分析单元单元的所有端口都具有出色的准确性，可重复性和可重现性。　　...

PCB可靠性问题及案例分析：综述2

润湿平衡称量法照《IPC J－STD－003B 印制板可焊性测试》标准，PCB可焊性的评价方法主要有6种：边缘浸焊法、摆动浸焊法、浮焊法、波峰焊法、表面贴装工艺模拟法和润湿称量法。前五种方法都是通过检查上锡效果定性评价试样的可焊性，但缺点是用肉眼观察到的外观和可焊性面积来判定，不可避免人的主观因素。...

可焊性测试仪的特点

可焊性测试仪的特点　　①zui适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；　　②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；　　③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；　　④能实现实际的回流工程及zui适合的温度曲线；　　⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性；　　⑥由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果；　　⑦也可以做评估焊锡丝的测试...

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