SJ/T 10753-2015
电子器件用金、银及其合金焊料

Gold, silver and their alloy brazing for electron device

SJ/T 10753-2015 发布历史

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。 本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。

SJ/T 10753-2015由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2015-10-10，并于 2016-04-01 实施。

SJ/T 10753-2015 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。

SJ/T 10753-2015 发布之时，引用了标准

• GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
• GB/T 18035 贵金属及其合金牌号表示方法
• SJ/T 11026 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铁、镉、锌
• SJ/T 10754 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定

SJ/T 10753-2015的历代版本如下：

•  SJ/T 10753-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料
• 2015年10月10日 SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料

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标准号

SJ/T 10753-2015

发布日期

2015年10月10日

实施日期

2016年04月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.030

发布单位

CN-SJ

引用标准

GB/T 15077 GB/T 15072 GB/T 18035 GJB 950.2-2008 GJB 950.3-2008 GJB 950.4-2008 GJB 950.5-2008 GJB 950.6-2008 GJB 950.7-2008 GJB 950.8-2008 SJ/T 11026 SJ/T 10754

被代替标准

SJ/T 10753-1996

适用范围

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。 本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。