DIN EN 60747-5-5-2015
半导体设备.分离式元件.第5-5部分:光电元件.光融合元件(IEC 60747-5-5-2007+A1-2013);德文版本EN 60747-5-5-2011+A1-2015

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers (IEC 60747-5-5:2007 + A1:2013); German version EN 60747-5-5:2011 + A1:2015

DIN EN 60747-5-5-2015 发布历史

DIN EN 60747-5-5-2015由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2015-11。

DIN EN 60747-5-5-2015 在中国标准分类中归属于: L50 光电子器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.260 光电子学、激光设备。

DIN EN 60747-5-5-2015 发布之时，引用了标准

• DIN EN 60068-1-2015 基本环境试验程序.第1部分:总则和导则(IEC 60068-1-2013);德文版本EN 60068-1-2014
• DIN EN 60068-2-1-2008 环境测试.第2-1部分:试验.试验A:冷却
• DIN EN 60068-2-2-2008 环境试验.第2-2部分:试验.试验B:干热
• DIN EN 60068-2-6-2008 环境测试.第2-6部分:试验.试验Fc:振动(正弦线)
• DIN EN 60068-2-14-2010 环境试验.第2-14部分:试验.试验N:温度变化(IEC 60068-2-14-2009)德文版本EN 60068-2-14-2009
• DIN EN 60068-2-17-1995 环境试验.第2部分:试验.试验Q:密封
• DIN EN 60068-2-20-2009 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
• DIN EN 60068-2-27-2010 基本环境试验规程.第2-27部分:试验.试验Ea和导则:冲击.德文版本EN 60068-2-27-2009
• DIN EN 60068-2-30-2006 环境试验.第2-30部分:试验.试验Db:交变湿热(12+12小时循环)(IEC 60068-2-30:2005)
• DIN EN 60068-2-58-2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装设备(SMD)的可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

DIN EN 60747-5-5-2015的历代版本如下：

• 2011年11月 DIN EN 60747-5-5-2011 半导体设备.分离式元件.第5-5部分:光电元件.光融合元件(IEC 60747-5-5-2007);德文版本EN 60747-5-5-2011
• 2015年11月 DIN EN 60747-5-5-2015 半导体设备.分离式元件.第5-5部分:光电元件.光融合元件(IEC 60747-5-5-2007+A1-2013);德文版本EN 60747-5-5-2011+A1-2015

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标准号

DIN EN 60747-5-5-2015

发布日期

2015年11月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L50

国际标准分类号

31.260

发布单位

DE-DIN

引用标准

DIN EN 60065-2009 DIN EN 60068-1-2015 DIN EN 60068-2-1-2008 DIN EN 60068-2-2-2008 DIN EN 60068-2-6-2008 DIN EN 60068-2-14-2010 DIN EN 60068-2-17-1995 DIN EN 60068-2-20-2009 DIN EN 60068-2-27-2010 DIN EN 60068-2-30-2006 DIN EN 60068-2-58-2005 DIN EN 60068-

被代替标准

DIN EN 60747-5-5-2011 DIN EN 60747-5-5/A1-2011

DIN EN 60747-5-5-2015系列标准

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