ISO/TR 18491:2015
焊接及相关工艺. 焊接能量测量指南
Welding and allied processes - Guidelines for measurement of welding energies
- 标准号
- ISO/TR 18491:2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 国际标准化组织
- 当前最新
- ISO/TR 18491:2015
- 引用标准
- ISO 15607:2003 ISO 17662:2005 ISO 4063:2009 ISO/TR 17671 Reihe
ISO/TR 18491:2015相似标准
推荐
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册、SA－61 焊接后半水基清洗手册、AC－62 焊接后水基清洗手册。...
【聚焦激光】激光功率监控如何提升汽车的安全、质量和产率
OPHIR提供Beam Watch激光焦斑测量仪，完全非接触式在线测量激光聚焦后的焦点位置、尺寸，并可根据激光功率测值计算焦点功率密度。一旦激光参数有变，用户将可以第一时间做出响应。图4 Beam Watch 高功率激光焦斑测量仪及测量结果示意结论汽车行业只是激光加工工艺应用蓬勃发展的一个缩影。...
微观组合测试仪MCT³ | 焊接的机械性能表征
该应用案例展示的是仪器化压痕测试方法对于测量焊接工艺产生的热影响区HAZ的材料性能变化的意义所在，用图1中所示的方法可以直观的获取相应位置的力学性能变化情况。从而，有助于科研人员及焊接工作者去估算HAZ的区域尺寸以及所检测出的焊缝及其周围局部区域的力学性能是否达标，更为如何优化焊接工艺参数提供一份助力。...
电线电缆连接件X-RAY检测仪介绍
测试项目：1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；2、制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。X射线探测技术有哪些优点？ ...