本标准描述了用半导体制造的微机电系统(MEMS)的总规范,规定了用于IECQ-CECC体系质量评定的一般规程,给出了电、光、机械和环境特性的描述和测试的总则。 本标准适用于各类MEMS器件[如传感器、射频MEMS,但不包括光MEMS、生物MEMS、微全分析系统(Micro-TAS)和微能源MEMS]。
GB/T 32817-2016由国家质检总局 CN-GB 发布于 2016-08-29,并于 2017-03-01 实施。
GB/T 32817-2016 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.99 其他半导体分立器件。
* 在 GB/T 32817-2016 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
MEMS 封装不仅仅需要满足传统IC封装的四大功能(机械支撑、环境保护、电连接、散热),还需要考虑信号界面(如光、电、温度、湿度等输入信号)、立体结构(如非平面、腔体、悬梁、薄膜、密封等)、外壳材料(须适应产品的各类应用环境)、特殊芯片钝化(须适应微机电系统的内部环境)、特殊可靠性要求等因素。MEMS 封装可以分为芯片级封装、器件级封装和系统级封装。...
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