传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
使用H2、CO、N2作为保护气氛的情况下,使用银、铜等作钎焊料连续钎焊铁件、铜件、不锈钢工件。 根据用途要求分两款不同的产品:箱式气氛保护马弗炉跟管式气氛保护马弗炉,箱式气氛保护马弗炉有分成两种形式的产品。一种是马弗炉炉膛常压下加人保护气体,一种是炉膛再负压下加入保护气体。常用的是这种,操作方便,价格便宜。...
图3 再流焊接工艺流程2.波峰焊接工艺流程波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料),经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰,使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。1)工艺特点(1)对PCB施加焊料与热量。...
1 波峰焊接简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的主要工艺流程:将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-100℃,长度 1~1.2m)→波峰焊(220-240℃)→切除多余插件脚→检查。...
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