This part of IEC 60191 specifies a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). In particular, this part of IEC 60191 establishes the outline drawings and dimensions of the open-top-type test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.
IEC 60191-6-13-2016由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2016-09。
IEC 60191-6-13-2016 在中国标准分类中归属于: L50 光电子器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合,31.240 电子设备用机械构件。
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