例如 , 共烧陶瓷 / 薄膜型混合基板 , 其中薄膜多层基板可布置高速信号线、接地线和焊接区 , 充分利用薄膜多层布线的信号传输延迟小、布线密度高的特性 , 共烧陶瓷基板上布置电源线、接地线或低速信号线 , 充分利用它易于实现较多布线层数和适宜于大电流的特性。 ...
多层压电陶瓷结构示意图多层压电陶瓷多采用传统的粘接技术制造,而低温共烧技术能够改善元件的电学和机械特性,是发展高性能陶瓷叠层复合体的重要研究方向。低温共烧多层压电陶瓷的驱动电压低,器件可靠性高,位移量大,易于集成化,具有更好的整体性能和使用稳定性,因而拥有多种优势。...
例如 , 共烧陶瓷 / 薄膜型混合基板 , 其中薄膜多层基板可布置高速信号线、接地线和焊接区 , 充分利用薄膜多层布线的信号传输延迟小、布线密度高的特性 , 共烧陶瓷基板上布置电源线、接地线或低速信号线 , 充分利用它易于实现较多布线层数和适宜于大电流的特性。4.4 封装与热管理技术极大功能化、微纳尺度、多尺度结构、多类型材料 , 以及有源和无源嵌入式厚薄膜元件是实现天线阵列微系统的重要特征 ....
陶瓷天线材料要求温度稳定、超低介电常数和超高 Qf 值,即介电损耗 (Q) 值的倒数与频率 (f) 的乘积。低温共烧陶瓷 (LTCC) 和超低温烧结陶瓷结合了铁氧体材料和介电材料,可以为5G提供新的支持技术。低介电陶瓷材料评价目前几种低介电常数材料正处于评估阶段,以确定其是否适用于 5G 天线网络中的陶瓷电容器和基板。...
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