SJ 21042-2016
低温共烧陶瓷多层基板制造联线测试验证产品技术要求

On-line testing and verified sample technical requirement of low temperature co-fired ceramicmulti-layer substratemanufacturing


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 SJ 21042-2016 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

 

标准号
SJ 21042-2016
发布
2016年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ 21042-2016
 
 
引用标准
GB/T 17473.4-1998 GJB 548B-2005
本标准规定了低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板生产线中工艺设备联线联试时使用的测试验证产品(样件)的技术要求。 本标准适用于低温共烧陶瓷多层基板生产线设备组线联试过程中使用的，对相关设备指标进行测试验证的中间产品(样件)，不适用最终的有预定用途的低温共烧陶瓷产品。

SJ 21042-2016相似标准

GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装(SiP)保证要求 QJ 2828A-2016 QJ 2828A-2016 IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) IPC SM-785-1992 chinese 外部贴装焊料附着加速可靠性测试的准则

推荐

从有源相控阵天线走向天线阵列微系统 （四）

例如 , 共烧陶瓷 / 薄膜型混合基板 , 其中薄膜多层基板可布置高速信号线、接地线和焊接区 , 充分利用薄膜多层布线的信号传输延迟小、布线密度高的特性 , 共烧陶瓷基板上布置电源线、接地线或低速信号线 , 充分利用它易于实现较多布线层数和适宜于大电流的特性。 ...

后摩尔时代 , 从有源相控阵天线走向天线阵列微系统

例如 , 共烧陶瓷 / 薄膜型混合基板 , 其中薄膜多层基板可布置高速信号线、接地线和焊接区 , 充分利用薄膜多层布线的信号传输延迟小、布线密度高的特性 , 共烧陶瓷基板上布置电源线、接地线或低速信号线 , 充分利用它易于实现较多布线层数和适宜于大电流的特性。4.4 封装与热管理技术极大功能化、微纳尺度、多尺度结构、多类型材料 , 以及有源和无源嵌入式厚薄膜元件是实现天线阵列微系统的重要特征 ....

工信部 发改委《信息产业发展指南》：七项主要任务与九大发展重点

完善产业配套，突破新型光伏电池生产线关键设备的产业化瓶颈，开展光伏行业智能制造试点示范。拓展光伏应用，推动工业园区、重点行业、家庭用户等领域分布式光伏应用，推广新型光伏储能一体化集成产品。电子材料。以半导体材料为重点，加快功能陶瓷材料、低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板、高性能磁性材料、电池材料、LED、新型电力电子器件等量大面广电子功能材料发展。...

5G应用中这些高分子材料大有“前景”

其中，PCB 上游的特殊树脂领域目前国际领先的厂商还是以海外厂商为主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利，以及中国台湾的联茂、台光等。PCB 各产业环节供应商。（资料来源：覆铜板资讯，印刷电路信息，各公司公告，华创证券）为了满足高频高速PCB 产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号