JIS C 60068-2-58:2016
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

Environmental testing -- Part 2-58: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

JIS C 60068-2-58:2016 发布历史

JIS C 60068-2-58:2016由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2016-12-20。

JIS C 60068-2-58:2016 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验,25.160.50 钎焊和低温焊,31.190 电子元器件组件。

JIS C 60068-2-58:2016的历代版本如下：

• 2016年 JIS C 60068-2-58:2016 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
• 2006年 JIS C 60068-2-58:2006 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
• 2002年 JIS C 60068-2-58:2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热溶解试验方法
• 1994年 JIS C 0054:1994 环境试验.第2部分:试验,试验Td:可焊性,金属喷镀耐融化性和表面装配设备的耐焊接热

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标准号

JIS C 60068-2-58:2016

发布

2016年

发布单位

日本工业标准调查会

当前最新

JIS C 60068-2-58:2016

 

 

被代替标准

JIS C 60068-2-58:2006

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