BS EN IEC 61189-2-807:2021
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 互连结构材料的试验方法 使用TGA的分解温度（Td）
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (Td) using TGA
- 标准号
- BS EN IEC 61189-2-807:2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN IEC 61189-2-807:2021
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