IEC 62435-5:2017由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2017-01,并于 2017-01-24 实施。
IEC 62435-5:2017 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路,在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
IEC 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备的最新版本是哪一版?
最新版本是 IEC 62435-5:2017 。
IEC 62435 的这一部分适用于芯片和晶圆器件的长期存储,并为单个裸芯片和芯片的部分或完整晶圆(包括具有附加结构(例如重新分布层和焊球或凸块)的芯片)建立了特定的存储方案和条件或其他金属化。本部分还提供了特殊要求和包含用于处理目的的芯片或晶圆的初级包装的指南。通常,本部分与 IEC 62435-1 结合使用,用于长期存储设备,对于计划长期存储的产品,其持续时间可能超过 12 个月。
其中在消费电子领域,公司作为苹果供应链的合作厂商,合 作深度正在持续拓展;在汽车新能源板块与日本电产、村田新能源、松下能源等客 户建立了长期稳定的合作关系;在半导体晶圆检测板块,公司拥有 Sumco、三星、 协鑫、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。...
展望未来,受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT需求拉动,头部晶圆厂为应对各种芯片缺货不断扩充产能,厂商纷纷扩大投资,带动了大量半导体设备的采购需求,SEMI预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。...
电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等。...
CIOE中国光博会同期光通信展将展出光通信芯片、硅光子集成芯片、半导体热电芯片、半导体热电系统等相关产品,部分参展企业涵盖SiFotonics、Wooriro、芯思杰、奇芯光电、敏芯半导体、云岭光电、海信、仕佳光子、索尔思、华芯半导体、优迅、博晶、三安、微龛、元芯、光幔、赛勒、苏纳、博创、太平洋、光特、光梓、富信、利拓、村田、科钻、爱晟等;红外热成像仪 “火眼金睛”,帮助工程及生产部门显著提高效能CIOE...
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