DS/EN IEC 61189-2-807-2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures – Decomposition temperature (T;lt;sub;gt;d;lt;/sub;gt;) using TGA

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标准号

DS/EN IEC 61189-2-807-2021

发布日期

2021年10月29日

实施日期

2021年10月29日

废止日期

无

国际标准分类号

31.180

发布单位

DK-DS