LST EN IEC 61188-6-1:2021
电路板和电路板组件设计和使用第 6-1 部分：焊盘图案设计电路板上焊盘图案的一般要求（IEC 61188-6-1:2021）

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 61188-6-1:2021)

被代替

电路板和电路板组件设计和使用第 6-1 部分：焊盘图案设计电路板上焊盘图案的一般要求（IEC 61188-6-1:2021）, 您可以免费下载预览页

标准号: LST EN IEC 61188-6-1:2021
发布: 2021年
发布单位: 立陶宛标准局
替代标准: LST EN 61188-5-1-2003:2003
当前最新: LST EN 61188-5-1-2003:2003

LST EN IEC 61188-6-1:2021相似标准

IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件设计和使用第 6-1 部分：焊盘图案设计电路板上焊盘图案的一般要求 EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件设计和使用第 6-1 部分：焊盘图案设计电路板上焊盘图案的一般要求 NF C93-711-6-1*NF EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件设计和使用第 6-1 部分：焊盘图案设计电路板上焊盘图案的通用要求 DS/EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件“设计和使用”第 6-1 部分：焊盘图案设计“电路板上焊盘图案的通用要求 DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08 电路板和电路板组件设计和使用第6-1部分：焊盘图案设计电路板上焊盘图案的通用要求

PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）

▶ 2）添加热风焊盘添加热风焊盘对于生产可制造的电路板非常有用，它们对于高铜含量元件和多层电路板上的波峰焊接应用至关重要。由于难以保持工艺温度，因此始终建议在通孔元件上使用热风焊盘，以便通过减慢元件管脚处的散热速率，使焊接过程尽可能简单。作为一般准则，始终对连接到地平面或电源平面的任何通孔或过孔使用热风焊盘方式连接。...

有关Protel使用技巧的问答（二）

同理，电位器的三个引脚中中间抽头也未必就是物理位置上的中间焊盘，PROTEL封装库对它三个焊盘的原始命名也是1、2、3，为区别起见，使用前也要编辑出中间抽头（W）位于不同位置时的具体封装供调用，否则，出现丢失其中间抽头的现象也就不足为奇了。　　问：“块移动”使用很方便，但为什么有时用它却会导致图面其它部分已绘好的地方变得重重迭迭或支离破碎？...

如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

这些估算假定IC安装到由JEDEC标准51所限定的3“×4.5”的固体铜4层印刷电路板上，而在实际应用中，PCB设计所占面积通常比较小，具有切口部和其他不规则形状因素，并且有许多组件、多个路径和电连接，这与JEDEC标准相比会使PCB热性能下降。　　设计者面临的一个常见的困境是如何把在IC上产生的热量通过PCB传输到空气中，在散热路径上具有最小的温度下降。　　　　...

LST EN IEC 61188-6-1:2021电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的一般要求（IEC 61188-6-1:2021）