IEC 60326-8:1981由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1981，并于 2005-03-29 实施。
IEC 60326-8:1981 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
IEC 60326-8:1981 印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC 60326-8/AMD1:1989 。
包含有关要评估的特性的基本信息以及带直通连接的单面和双面柔性印刷板的要求，无论其制造方法如何，当它们准备好安装组件时
47PCB布线与布局五五准则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，如采用双层板，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面48PCB布线与布局混合信号PCB分区准则：1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分；2将A/D转换器跨分区放置；3不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地；4在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线...
图9 高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品3）板级堆叠装配示意图如图10所示。图10 板级堆叠装配示意图①板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互连、侧向互连、凸点互连等多种互连技术，实现电路板之间的堆叠装配，以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆叠装配，应用板级之间的“错位”设计技术，从而大量减少传输器和连接导线，大幅度缩小设备的体积。...
(11) 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。(12) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。(15) 对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。...
目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？...
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