31.180 印制电路和印制电路板 标准查询与下载

GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

本文件是有金属化孔单双面印制板分规范（SS），当它们准备安装元器件时，不必考虑其制造方法，本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批和周期）所评定的性能及其试验方法。

Sectional specification:Single and double sided printed boards with plated-through holes

GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范

本文件是无金属化孔单双面印制板分规范（SS），当它们准备安装元器件时，不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批和周期）所评定的性能及其试验方法。

Sectional specification:Single and double sided printed boards with plain holes

GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分;有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基础。本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议。本标准不适用于扁平电缆。

Printed boards. Part 10: Specification for flex-rigid double-sided printed boards with through connections

GB/T 2036-1994 印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

Terms for printed ciruits

GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜（以下简称涂胶薄膜）的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits

GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜（以下简称涂胶薄膜）的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜。

Adhesive coated polyester film for flexible printed circuits

GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

本标准规定了有贯穿连接的单、双面挠性印制板（不考虑其制造方法）在安装元器件前的基本性能和附加性能要求及其测试方法。 本标准中的贯穿连接可以是以金属化孔或以空心铆钉进行的电气连接。 本标准适用于有贯穿连接的单、双面挠性印制板，不适用于扁平电缆。 本标准是供需双方之间制订协议的基础，本标准所使用的“有关规范”就是这样的协议。

Specification for single and double sided flexible printed boards with through connections

GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

本标准规定了无贯穿连接的单、双面挠性印制板（不考虑其制造方法）在安装元器件前的基本性能和附加性能要求及其测试方法。 本标准适用于无贯穿连接的单、双面挠性印制板，不适用于扁平电缆。 本标准是供需双方之间制订协议的基础，本标准所使用的“有关规范”就是这样的协议。

Specification for single and double sided flexible printed boards without through connections

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。

General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。

Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。

Epoxide woven glass fabric paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

Flexible copper-clad polyimide flim for printed circuits

GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

Flexible copper-clad polyester flim for printed circuits

GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附无碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板）。

Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。

Test methods for flexible copper-clad material for printde circuits

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试。

Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits

GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits

GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法

本标准规定了测试印制板的印制导线电阻的方法。 本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。

Test method for resistance of conductor of printed boards

GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)

本标准规定了限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-34F。

Thin epoxide woven glass fabric copper clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards