31.200 集成电路、微电子学 标准查询与下载
共找到 3192 条与 集成电路、微电子学 相关的标准，共 213 页
主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面。
Technical specification for dual-frequency multi-interface temperature and humidity detection tag chip based on RFID transmission and storage technology
- ICS
- 31.200
- CCS
- I6520
- 发布
- 2022-10-31
- 实施
- 2022-11-02
数字SOC芯片 Digital SOC chip 通过集成ISP技术和视频编解码技术，将信号采集、处理和输出集成在一起的电子系统单片，通常由嵌入式处理器、图像信号处理模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块、内存子系统和视频智能处理模块等组成。 5 要求 5.1 外形尺寸及外观质量 5.1.1 外形尺寸应符合GB/T 7092的要求。 5.1.2 外观质量应符合SJ/T 11398—2009中附录A的要求。 5.2 功能 5.2.1 图像采集和处理 通过并行接口或者串行接口采集图像传感器数据，并对采集的数据进行光学和电学图像校正，噪声抑制，锐度增强，颜色空间域变换，颜色增强，自动白平衡，自动曝光等处理。经过处理之后图像的分辨力、色彩还原度等达到指标要求。 5.2.2 图像编码 经过处理的图像使用H.264或H.265或JPEG格式进行编码，压缩之后的码流通过网络传输。 5.2.3 OSD菜单和同轴控制 用户可以通过模拟按键或者同轴虚拟按键方向控制芯片。可以通过预定OSD菜单调节芯片输出图像效果、语言、输出制式等功能，也可以通过扩展功能自定义控制功能。 5.2.4 开发环境支持 为用户提供配置开发套件、程序开发SDK、OSD开发工具等，由用户自行开发图像效果、OSD菜单、扩展功能等。
Digital SOC chip for IPC (network camera) application
- ICS
- 31.200
- CCS
- C356
- 发布
- 2022-09-26
- 实施
- 2022-09-30
Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits —Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2022-08-19
- 实施
Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits —Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2022-08-19
- 实施
Test method for data retention time of magnetic random access memory chip
- ICS
- 31.200
- CCS
- L56
- 发布
- 2022-08-10
- 实施
- 2022-08-10
Test method for data retention time of magnetic random access memory device
- ICS
- 31.200
- CCS
- L56
- 发布
- 2022-08-10
- 实施
- 2022-08-10
本文件规定了通用计算CPU性能测试基准负载的设计要求，包括基准负载选择、负载裁剪、数据集和说明文档要求。 本文件适用于通用计算CPU性能测试基准负载的设计、开发和使用。
Design requirements for benchmark workload of general computing CPU performance test
- ICS
- 31.200
- CCS
- C397
- 发布
- 2022-07-21
- 实施
- 2022-08-12
本文件规定了通用计算CPU性能测试评价的通用要求，以及运行规则、软件框架、基准负载、运行环境及工具应用。 本文件适用于确定和评价通用计算CPU性能测试基准及CPU产品的设计、开发和使用。
Technical requirements for evaluation of general computing CPU performance test
- ICS
- 31.200
- CCS
- C397
- 发布
- 2022-07-21
- 实施
- 2022-08-12
本文件规定了通用计算CPU性能测试基准运行框架的设计要求，包括负载模块、配置模块、控制模块、通用模块和平台模块要求。 本文件适用于通用计算CPU性能测试基准运行框架的设计、开发和使用。
Framework requirements for benchmark running of general computing CPU performance test
- ICS
- 31.200
- CCS
- C397
- 发布
- 2022-07-21
- 实施
- 2022-08-12
本文件所述MEMS气体传感器由微纳结构的半导体气敏材料结合MEMS工艺的加热器集成制造而成，在硅片上实现了气体浓度检测功能以达到家电的智能反馈控制。
Metal-oxide MEMS gas sensor for smart home appliances
- ICS
- 31.200
- CCS
- C398
- 发布
- 2022-07-05
- 实施
- 2022-07-07
1 Scope This part of IEC 62228 specifies test and measurement methods for the EMC evaluation of CXPI transceiver ICs under network condition. It defines test configurations, test conditions, test signals, failure criteria, test procedures, test setups and test boards. This specification is applicable for standard CXPI transceiver ICs and ICs with embedded CXPI transceiver and covers • the emission of RF disturbances, • the immunity against RF disturbances, • the immunity against impulses and • the immunity against electrostatic discharges (ESD).
Integrated circuits. EMC evaluation of transceivers - Part 7. CXPI transceivers
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2022-05-31
- 实施
- 2022-05-31
BS EN 62228-5 Amd.1 Ed.1.0. Integrated circuits. EMC evaluation of transceivers - Part 5. Ethernet transceivers
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2022-03-29
- 实施
- 2022-03-29
Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 7: CXPI transceivers
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2022-02-22
- 实施
微波炉定制芯片集成化设计，主要是集成微波专用的电路模块，主要包括：炉门检测电路模块、安全回路及看门狗电路模块、负载驱动电路模块、蜂鸣驱动电路模块、LED驱动电路模块。
Microwave Oven Special Chip Integrated Design Standard
- ICS
- 31.200
- CCS
- C397
- 发布
- 2021-12-31
- 实施
- 2021-12-31
Semiconductor devices — Integrated circuits — Part 1: General
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2021-12-29
- 实施
Semiconductor devices — Integrated circuits —Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2021-12-29
- 实施
Semiconductor devices — Integrated circuits — Part 2-20: Digital integrated circuits — Family specification — Low voltage integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2021-12-29
- 实施
Semiconductor devices — Integrated circuits — Part 2-20: Digital integrated circuits — Family specification — Low voltage integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2021-12-29
- 实施
Semiconductor devices — Integrated circuits —Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2021-12-29
- 实施
Semiconductor devices — Integrated circuits — Part 1: General
- ICS
- 31.200
- CCS
- 发布
- 2021-12-29
- 实施
