共找到 414 条与 电力半导体器件、部件 相关的标准,共 28 页
Semiconductor discrete devices Detail specification for type 3DA506 silicon microwave pulse power transistor
Semiconductor discrete devices Detail specification for type 3DG44 silicon UHF low-noise transistor
Semiconductor discrete devices Detail specification for type 3DG252 silicon microwave linearity transistor
Semiconductor discrete devices Detail specification for type 3DG251 silicon UHF low-noise transistor
이 규격은 교류 컨버터, 간접형 직류 컨버터, 직접형 직류 컨버터와 같은 하나 이상의 자려
Semiconductor converters-Part 2:Self-commutated converters including direct d.c. converters
이 규격은 직류 전동기 구동을 중심으로 한 가변속 전기 구동 시스템에 사용되는 반도체 전력
Semiconductor power convertors-Adjustable speed eletcric drive systems-General requirements-Part 1 : Rating specifications, particularly for d.c. motor drives
이 규격은 반도체 소자 중 다음에 해당하는 전계 효과 트랜지스터에 관한 표준을 규정한다
Discrete devices-Part 8:Field-effect transistors
이 규격은 사진 식각 기술(포토리소그래피)에 의해서 만들어진 실리콘 반도체 가속도계를
Test methods of semiconductor acceleration sensors
이 규격은 일반 전력용 변압기와 다른 컨버터용 변압기의 특성을 언급한다. 기타의 경우에는
Semiconductor convertors-General requirements and line commutated convertors-Part 1-3:Transformers and reactors
이 규격은 제어형 또는 비제어형 전자식 밸브를 사용한 모든 전력 전자 컨버터와 전력용 스위
Semiconductor convertors-General requirements and line commutated convertors-Part 1-1:Specifications of basic requirements
이 규격은 KS C IEC 60146-1-1의 시방에 다양한 적용 지침을 제공하여 특정한
Semiconductor convertors-General requirements and line commutated convertors-Part 1-2:Application guide
이 규격은 컨버터에서 주 암을 형성하는 반도체 소자를 퓨즈로 보호하는 반도체 컨버터에 적용
Semiconductor convertors-Part 6:Application guide for the protection of semiconductor convertors against overcurrent by fuses
이 규격은 집적 회로 동적 읽기/쓰기 메모리 개별 규격 지침에 대하여 규정한다. 본 개별
Semiconductor integrated circuits-Part 2:Digital integrated circuits Section 10-Blank detail specification for integrated circuit dynamic read/write memories(excluding uncommitted logic arrays)
이 규격은 반도체 소자 중 다음에 해당하는 집적 회로에 대한 소자에 대하여 적용한다.-
Semiconductor devices-integrated circuits-Part 2:Digital integrated circuits
이 규격은 바이폴러 모노리식 디지털 집적 회로 게이트 개별 규격(규정되지 않은 논리 배열은
Semiconductor integrated circuits-Part 2:Digital integrated circuits Section One:Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates (excluding uncommitted logic arrays)
Terminology for high-voltage direct current (HVDC) transmission.
本标准给出了选用散热器的总要求、一般方法、各系列散热器的特点,以及散热器和器件相关参数的定量关系。 本标准适用于铸造(或压铸)工艺、型材拉制工艺和热管结构的电力半导体器件用散热器。
Selecting guide of heat sink for power semiconductor device
本标准规定了电力半导体器件用管壳的型号、外形尺寸、技术要求、试验方法及检验规则。 本标准适用于电力半导体器件用陶瓷绝缘和玻璃绝缘(小功率)的金属管壳。
Case for power semiconductor device
本标准规定了管壳类型和特点及选用管壳的总则和细则。 本标准适用于电力半导体器件用陶瓷绝缘和玻璃绝缘的金属管壳。
Selection guidance of case for power semiconductor device
This is Technical Corrigendum 1 to IEC 61954-1999 (Power electronics for electrical transmission and distribution systems - Testing of thyristor valves for static VAR compensators )
Power electronics for electrical transmission and distribution systems - Testing of thyristor valves for static VAR compensators
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