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Specification for repair and soldering procedures for instrumentation printed circuit board assemblies
Electronic component lead forming process specifications
Specification for aging process of instrumentation printed circuit board assemblies
本规范规定了波峰焊工艺的工艺条件、操作方法及工艺管理。 本规范适用于仪器仪表印制电路板的波峰焊。其它行业印制电路板的波峰焊亦可参照执行。
Wave Soldering Process Specification
本规范规定了仪器仪表印制板组装件修焊工艺的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本规范适用于仪器仪表印制板组装件的修焊。其它行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。
Repair welding process specification for printed board assembly of instrumentation
本标准规定了光学零件真空镀铝的工艺流程、镀膜质量及主要参数控制。 本标准适用于可见、紫外与近红外光谱区使用的光学零件真空镀铝反射镜:加介质保护膜的外反射镜与加保护层(漆)的内反射镜,以及加镀介质膜堆的金属-介质高反射镜。
Aluminum (Al) Mirror Plating Process
本规范规定了仪用电子元器件引线成型工艺的基本内容和要求。 本规范适用于仪器仪表功能电路板的电子元器件引线成型,是工艺设计、生产的依据之一,其它行业可参照使用。
Process specification for forming of instrumentation electronic component lead wire
本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器仪表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。
Process specification for aging process of instrumentation PCB
This standard contains nominal positions and position symbols used for measuring instruments.
Nominal positions and position symbols used for measuring instruments
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