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K850WM是一款紧凑的台式仪器，设计用于临界干燥整个6〃/150 mm晶圆。一个方便的晶片支架允许样品快速转移，并确保不会发生预干燥。
温度范围：120℃
仪器尺寸：450mmW×350mmD×175mmH
腔室尺寸：φ32mm×47mmH
耐压范围：0-2500 p.s.i.
释放压力：1700 p.s.i
电源：220V
控温方式：全自动加热温度控制
放气方式：针阀减压放气
搅拌系统：磁力搅拌系统
概括
Quorum制造了一系列临界点干燥机，以满足电子显微镜（EM）和其他应用的需求。
Quorum临界点干燥仪（有时称为超临界干燥）是一种在扫描电子显微镜（SEM）中进行检查之前对生物组织进行脱水的既定方法。这项技术是由Polaron（Quorum的先驱者）于1971年首次引入的，用于制备SEM标本，而Quorum E3100 临界点干燥机仍然体现了包括水平腔室在内的原始设计理念。
K850临界点干燥机是我们产品系列中的较新产品，它具有垂直腔室和内置的加热和冷却功能。较大的K850WM 型号是为半导体应用设计的，将干燥6英寸的晶片。K850临界点干燥机兼具多功能性和易操作性。内置的热电加热和绝热冷却可实现准确的温度控制。垂直压力腔（直径32毫米x 47毫米）有一个侧面观察口，可在填充过程中清楚地看到液体弯月面。电磁搅拌器可确保在过程流体的较好混合和交换。
主要特征:
带有顶部填充和底部排放的垂直腔
侧面观察口-良好的视野
内置绝热冷却和热电加热-准确的温度控制
精细控制的针阀压力降低-准确的减压控制避免了压力释放不受控制对标本的潜在损害
内置磁力搅拌器-增强了溶剂交换
带有安全保险开关的压力监控，用于过压
K850临界点干燥机配有热电加热和绝热冷却，在加热过程中将温度控制在+ 5°C冷却和+ 35°C。这样可以对腔室进行预冷却，并确保准确获得临界点。
K850配有三个阀：流体入口，冲洗和排气系统，该系统使用针阀在临界点干燥过程结束时提供受控的压力释放。
内置的磁力搅拌器可确保将样品与循环液充分混合。
标本架
标准样品架具有12个单独的孔（直径8毫米x高8毫米），可轻松交换和转移到K850。对于较大的样本，建议使用可选的EK4150散装样本架（单个大样本容器）。
对于临界点干燥，非常小的或易碎的样品，可以使用可选的CPD800A多孔罐。
Quorum临界点干燥仪
包含：
垂直腔室，高度32 mm，直径47 mm，带玻璃观察孔和安全防护罩。
电磁搅拌器位于腔室底部下方。
可控制的绝热冷却和加热，带有数字读数。
CO 2 入口阀，冲洗阀和排气系统以及高压CO 2 耦合软管。
AL800019-1标本架。
操作手册。
参考成交价格：