EVG 501 晶圆键合系统
EVG 501 晶圆键合系统适用于学术界和工业研究，是一款多功能手动晶圆键合系统。它具有高度灵活性，能够处理从单个芯片到150mm（200mm键合室为200mm）的基板尺寸。这个工具支持所有常见的晶圆键合工艺，比如阳极、玻璃粉、焊料、共晶、瞬态液相和直接法。键合腔室和工具设计易于使用，可以快速便捷地重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性使其成为大学、研发机构或小批量生产的理想选择。与EVG大批量制造工具（如EVGGEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。此外，EVG 501 晶圆键合系统还具有以下特点：特征独特的压力和温度均匀性兼容EVG机械和光学对准器灵活的研究设计和配置从单芯片到晶圆各种工艺（共晶、焊料、TLP、直接粘合）可选的涡轮泵（小于1E-5mbar）可升级用于阳极键合开室设计，易于转换和维护兼容试生产开室设计，易于转换和维护200毫米粘合系统的最小占地面积：0.8平方米配方与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容。EVG 501 晶圆键合系统的技术数据如下：zui大接触力：20千牛；加热器尺寸150毫米200毫米；zui小基板尺寸单芯片100毫米真空：标准：0.1毫巴可选：1E-5mbarzui高温度：450°摄氏度单芯片加工：是夹盘系统/对准系统咨询******微信同号）。