EVG 501  晶圆键合系统
EVG 501 晶圆键合系统是一种多功能手动键合系统，适用于学术界和工业研究。它具有高度灵活的设计，可以处理从单个芯片到150mm的基板尺寸（键合室为200mm）。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极、玻璃粉、焊料、共晶、瞬态液相和直接法。
键合腔室和工具设计易于使用，允许快速便捷地重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性使其成为大学、研发机构或小批量生产的理想选择。键合室设计与EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）相同，可轻松扩大生产规模。
该系统具有以下特点：
- 特征独特的压力和温度均匀性
- 兼容EVG机械和光学对准器
- 灵活的研究设计和配置，适用于各种工艺，如共晶、焊料、TLP和直接粘合
- 可选的涡轮泵（<1E-5mbar），可升级用于阳极键合
- 开室设计，易于转换和维护
- 兼容试生产开室设计，易于转换和维护
- zui小占地面积：0.8平方米
- 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
技术数据：
- zui大接触力：20千牛
- 加热器尺寸：150毫米至200毫米
- zui小基板尺寸：单芯片100毫米
- 真空：标准：0.1毫巴；可选：1E-5mbar
- zui高温度：450°摄氏度
- 单芯片加工：是
夹盘系统/对准系统咨询******微信同号）