EVG 510 晶圆键合系统
EVG 510 晶圆键合系统适用于研发或小批量生产，完全兼容大批量生产设备。EVG 510 是一款高度灵活的晶圆键合系统，可处理从基板到200 毫米的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极、玻璃粉、焊料、共晶、瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到 5 分钟。这种多功能性非常适合大学、研发机构或小批量生产应用。EVG 大批量制造工具（例如 EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。特征独特的压力和温度均匀性
兼容 EVG 机械和光学对准器
灵活的设计和配置，用于研究和试点
将单芯片形成晶圆各种工艺（共晶、焊料、TLP、直接粘合）
可选的涡轮泵（<1E-5mbar）
可升级用于阳极键合
开室设计，易于转换和维护
生产兼容高通量
具有快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高产量
开室设计，可快速转换和维护
200 毫米粘合系统的最小占地面积：0.8 平方米
配方与 EVG 的大批量生产粘合系统完全兼容
技术数据：
最大接触力：10、20、60kN
加热器尺寸：150 毫米、200 毫米
最小基板尺寸：单芯片 100 毫米
真空：标准：0.1 毫巴；可选：1E-5mbar
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