EVG 520IS  WaferBondingSystem
EVG 520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产
EVG520IS单腔单元可半自动操作zui大200mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520IS根据客户反馈和EVGroup的持续技术创新进行了重新设计，具有EVGroup专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站兼容EVG机械和光学对准器单室或双室自动化系统全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动集成式冷却站可实现高产量选项：高真空能力（1E-6毫巴）可编程质量流量控制器集成冷却
技术数据：zui大接触力：10、20、60、100kN；               加热器尺寸150毫米200毫米zui小基板尺寸单芯片100毫米真空：标准：1E-5mbar；     可选：1E-6mbarzui高 温度（°C）：标准：550； 可选：650单芯片加工：是；                                  夹盘系统/对准系统150毫米加热器：EVG 610，EVG 620，EVG 6200200毫米加热器：EVG 6200，SmartView NT 主动水冷顶部和底部咨询******微信同号）