EVG 850TB  自动化临时键合系统
EVG 850TB   将临时晶圆粘合到刚性载体上的全自动系统
技术数据
全自动的临时键合系统能在一个自动化工具中完成整个键合过程- 从施加临时键合剂，烘烤，到对准和键合晶圆与载体晶圆的开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。由于EVG具有开放式平台，因此可以使用不同类型的临时键合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。
特征
- 开放式键合剂平台
- 适用于各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）
- 适用于不同基板尺寸的桥接工具
- 提供多种装载端口选项和组合功能
- 配方控制系统实时监控和记录所有相关过程参数
- 完全集成的SECS/GEM接口
- 可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路
EVG850TB技术数据
- 晶圆直径（基板尺寸）：最长300毫米，可能有超大的托架
- 不同的基材/载体组合
- 组态外套模块带有多个热板的烘烤模块
- 通过光学或机械对准来对准模块
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