产品描述
追求最完美的TEM样品制备工具
在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000
FIB加工时的实时SEM观察＊2例
样品：NAND闪存
加速电压：1 kV
FOV：0.6 µm
加工方向控制
常规加工时
EB：Electron Beam（电子束）
FIB：Focused Ion Beam（聚焦离子束）
Ar：Ar ion beam（Ar离子束）
Ar/Xe离子束系统
Micro-sampling®＊3系统
缺陷检测设备联用软件
CAD联用导航软件
EDS（能谱仪）
TEM样品精加工向导
TEM样品厚度管理软件
连续A-TEM
实时画质优化系统
Swing加工功能（用于Triple Beam®＊1）
等离子清洗机
真空转移机构
冷台
规格
| 项目 | 内容 |
| FIB镜筒 | |
| 分辨率 | 4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV |
| 加速电压 | 0.5～30 kV |
| 束流 | 0.05 pA ～ 100 nA |
| FE-SEM镜筒 | |
| 分辨率 | 2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV |
| 加速电压 | 0.5～30 kV |
| 电子枪 | 冷场场发射型 |
| 探测器 | |
| 標準検出器 | In-lens 二次电子探测器/样品室二次电子探测器/背散射电子探测器 |
| 样品台 | X：0 ～ 205 mm |
| Y：0 ～ 205 mm | |
| Z：0 ～ 10 mm | |
| R：0 ～ 360°连续 | |
| T：-5 ～ 60° | |
