仪器简介：
本系列试验机是对微小部件的进行力学性能测试的试验机。

用  途
1． 芯片部件的焊接力评价。（剪切、剥离试验）
2． 焊点强度评价。（拉伸、压缩、剪切试验）
3． 焊线的拉伸强度评价。
4． 金属箔的物性强度评价。（拉伸强度、弯曲韧性试验）
5． 接头、插头的插拔力测定。
6． 单纤维拉伸强度试验。


技术参数：
载荷容量：±2mN～±2KN
载荷精度：显示值的±1%
行 程：60mm
位移显示分辨率：0.02 um
位移控制分辨率：0.005 um（HR型）
0.02 um（HS型）
试验速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）


主要特点：
1. 高精度位移测定; 位移显示分辨率0.02 um。
2. 微小载荷的测定; 从2mN开始确保±1%的精度。
3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
4. 高刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。

近年来，随着电子设备的轻量小型化，装载部件的进一步小型化和高密度安装正在进行中。与此同时，在强度评价试验中，对于微小试样，在μm或mN的微小区域内控制、测量位移、试验力，能够高精度进行强度评价的试验机的需求也在增加。岛津MST-I型试验机是基于上述电子零部件领域的微小强度评价试验不断增长的需求而开发销售的装置。

特性

高精度位移测定

高精度线性传感器确保了高精度位移测试（位移显示分辨率0.02μm，位移准确度±0.2μm（至5mm） 。

微小载荷的测定

从0.5N 到2 kN的宽泛测试载荷，从最小2mN开始确保±1%的精度。

高刚性框架

45KN/mm以上的高刚性框架。