型号：VIT
品牌：FSM
产地：美国
| 产地类别： | 进口 |
|---|---|
| 产地： | 美洲 |
| 供应商性质： | 生产商 |
| 价格范围： | |
| 产地： | 美洲 |
| 供应商性质： | 区域代理 |
| 产地类别： | 进口 |
| 仪器功能： | 晶圆测试 |
| 价格范围： |
硅片表面形貌测量VIT系列
NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, top & bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile
3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量
Film Stress薄膜应力量测仪
FEOL Electrical Characterization 电学特性
Thin wafer metrology 晶圆测量学
Film Adhesion漆膜附着力测试
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