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主要产品分四部分：
n 光子晶体光学元件；
双折射和相位差评价系统；
膜厚测试仪；
偏振成像相机。
『相位差』『双折射』『内部应力』测量装置 WPA/PA系列
快速定量测量透明材料和薄膜2维平面内的
相位差、双折射和内部应力应变分布
PA/WPA系统特点：
操作简单/快速测定：独特的偏振成像传感器进行简单的和快速的操作即可测量相位差的分布
2D数据的多方面分析功能：二维数据的强大分析功能，能够直观解释被测样品的特性。
大相位差测试能力（WPA系列）：通过对三组不同波长的测量数据进行计算，WPA系统可以测量出几千nm范围内的相位差。
偏光图像传感器的结构和测试原理
PHL PA-110-T大面积应力双折射测量仪器
PA-110-T可以对8英寸以上的样品测量双折射参数，在蓝宝石，SiC晶片等晶体缺陷方面具有广泛应用。蓝宝石或SIC等透明晶圆的结晶缺陷，会直接影响到其产品性能，故缺陷的检出和管理，是制程中不可欠缺的重要环节。
到目前为止，产线上的缺陷管理，多是使用偏关片，以目视方式进行缺陷检查。但是，这样的检查方式，因无法将缺陷定量化，当各批量间产生变动或缺点密度缓慢增加时，就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。
PA-110-T，将特殊的高速偏光感应器与XY Stage组合起来，φ8inch晶圆仅需5分钟，即可取得整面的双折射分布资料。
藉由定量化的结晶缺陷评估，提高生产品质的稳定性。
PHL PA-110-T大面积应力双折射测量仪器特点：
使用PA-110-Rasterscan软体，操作简单，可进行精细的拼贴测量。
l XY自动Stage&拼贴功能
针对大尺寸的Wafer数据，以拼贴方式自动合成。
l 使用大口径远心境头
以垂直光线进行量测，因不受视觉影像，连书面周边区域都可高精度测量。
PHL PA-110-T大面积应力双折射测量仪器原理：
l 当光穿透具有双折射特性的透明物质时，光的偏光状态会产生变化（光弹性效果）。换句话说，比较光穿透物体前之后的偏光状态，即可评估物质的双折射。
l 该设备装配的偏光感应器，使用了敝公司特有的Photonic结晶组装而成，能瞬间将偏光资讯以影像方式提取保存。再搭配专属的演算、画像处理软件，能将双折射分布数据定量化，变成可以分析的资料。
参考成交价格：