【技术特点】-- 紧凑磁控溅射镀膜机

1/ 沉积材料：金属、氧化物等；

2/ 膜厚均匀性：≤ ± 5 % (4英寸基底)；

3/ 沉积方式：直流磁控溅射，射频磁控溅射；

4/ 极限真空：5.0 x 10 ^-6 Torr；

【技术特点对用户带来的好处】-- 紧凑磁控溅射镀膜机

【典型应用举例】-- 紧凑磁控溅射镀膜机