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TRYMAX 等离子除胶机 型号：NEO系列
亚科电子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷兰成立，该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 应用
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
DispenseMate® 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK最先进的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove ®软件。
其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。
离线 MFC/CPJ是D-593型的标准性能， 通过在用户的数值范围内称量样品和手动输入测量值到Fluidmove中实现自动流量计算。
Fluidmove的编程程序可向上兼容并能轻松转移到其他Nordson ASYMTEK的在线系统， 包括 Spectrum IITM和Quantum® 点胶平台。
此外，Fluidmove软件提供SPC数据记录，用于工艺流程追溯和可选的CAD导入。
从批量生产到大规模生产，用户将始终得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的经验丰富的工程、应用发展和技术服务网络的支持。
NEO3400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
它可以满足最高产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO2400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
NEO 2400系统可配置任何现有的处理模块，并与直径达200mm的基板兼容。
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
参考成交价格：