PECVD沉积技术特点

【技术特点】-- PECVD沉积

PECVD沉积

Minilock-Orion III是一套最先进的等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统。 系统的下电极尺寸可为200mm或300mm，且根据电极配置，可以处理单个基片或带承片盘的基片(3”- 300mm尺寸)，或者多尺寸批处理基片(4x3”; 3x4”; 7x2”)。
Minilock-Orion III用于有毒/发火PECVD工艺。沉积薄膜：氧化物、氮氧化物、氮化物、无定形硅和碳化硅。工艺气体：100%硅烷、氨、TEOS、二乙基硅烷、氧化亚氮、氧、氮、三甲基硅烷和甲烷。
该系统可选配一个三极管（Triode）或电感耦合等离子(ICP)源。三极管源使得用户可以创建高密度等离子，从而控制薄膜应力。
基片通过预真空室装入工艺室，其避免了与工艺室以及任意残余沉积副产品接触，从而提高了用户的安全性。预真空室还使得工艺室始终保持在真空下，从而保持反应室与大气隔绝。

【技术特点对用户带来的好处】-- PECVD沉积

【典型应用举例】-- PECVD沉积