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针对焊锡不良位置（掉元件/缩锡）进行SEM&EDS检测

2018.7.26
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JMCA

致力于为分析测试行业奉献终身

针对焊锡不良位置（掉元件/缩锡）进行SEM&EDS检测
其目的是对问题点位置进行表面分析，检测镀层表面是否存在异常，是否存在金面污染，如下图1（具体元素污染项对应），从SEM&ED分析结果来看，断裂面上元素有C、O、Ni、P、Au，不难看出，上锡后板面检测出含有Au元素，正常的情况下上锡后Au会被融掉，此样品还存在板面有Au残留的现象，此为异常情况。

 

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图1：断裂面PCB焊盘表面SEM&EDS图


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