自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求，以及无铅、无卤进程的推动，对PCB可靠性的要求会越来越高，因此如何快速定位PCB可靠性问题并作相应的可靠性提升成为PCB企业的重要课题之一。
常见PCB可靠性问题和典型图例
可焊性不良（不润湿）
可焊性不良（不润湿）
虚焊（枕头效应）
邦定不良
分层爆板开路（通孔）
开路（激光盲孔）
开路（线路）
开路（ICD）
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