PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）

三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义

（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。

（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了查找一个虚焊点，往往要花费大量的人力和物力，而且根治措施涉及面广，建立稳定、长期的解决措施也是不容易的。为此，虚焊问题一直是电子行业关注的焦点。

（3）背板产品表面保护镀层不仅要求可焊性好，抗工作环境侵蚀能力强，而且还要求与压接工艺有良好的适应性。寻求合适的背板产品表面镀层新的镀涂层工艺，能同时适应上述要求的镀层，国内外均在研究中。

（4）系统PCBA单板无铅化实施中，由于无铅钎料SAC的熔点比有铅钎料的高了34℃，而且润湿性也差很多，在现有的PCB涂层工艺下，焊接缺陷率（虚焊）将比有铅情况明显增加。因此，针对系统PCBA单板的无铅制程全面实施，有必要对影响系统单板焊接质量的主要因素进行预先研究和试验。

（5）利用上述4种PCB表面处理涂层组装的PCBA组件，在抗恶劣环境侵蚀能力方面都不理想。以盐雾试验为例，4种工艺的大样品数试验结果如图1～图4所示。

图1

ENIG Ni／Au工艺／基底金属严重腐蚀

图2

Im－Ag工艺／基底金属严重腐蚀

图3

Im－Sn工艺／基底金属轻微腐蚀

图4

OSP工艺／基底金属严重腐蚀（6）采用ENIG Ni／Au镀层的背板产品在用户应用中也不时发生点状锈蚀而返修，如图5所示。

图5

被锈蚀的背板ENIG Ni／Au表面经过上述大样品数的应用性能分析，现有的4种工艺虽各有优点和不足，但没有一种综合性能均较优的。电子组装业一直在从事有关与可能解决HASL、OSP和ENIG、Im（化学镀）等涂层相关缺点的替代表面涂层的试验和研究，寻找一种新的涂层工艺，是同时抑制PCB焊盘虚焊和提高表面非焊金属部分抗环境侵蚀能力的唯一出路。