电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究（一）

电镀蚀刻后线间余铜短路的问题，可能造成产线品质恶化、进度延误；本文主要通过问题现象把握，异常影响因素确定，以及根据影响因素制订展开一系列试验测试、方案验证并找出问题产生真因，通过真因改善解决异常问题。

电镀蚀刻后线间余铜短路问题即业界上说的“渗镀”异常（以下都称为渗镀），可能造成产线品质恶化、进度延误。由于产生“渗镀”异常一般是在蚀刻后半检才能检查出来，从现状分析看牵涉到线路和电镀两个工序，本文试图通过对问题现象把握，异常影响因素确定，试验测试、方案验证并找出问题产生真因，通过真因改善解决异常问题。

原因分析及试验设计

一、原因分析

正常干膜在显影后、电铜电锡后、蚀刻后、退锡前检查线路都是整齐的，如下图所示。

图1显影后整齐线路

图2电铜电锡后整齐线路

图3蚀刻后整齐线路

导致蚀刻后出现“渗镀”异常主要表现两种状况：

（1） 干膜在线路曝光和显影以及电镀过程中没有收缩，在碱性蚀刻后出现“溶锡”现象，导致蚀刻后渗镀，如下图所示。

图4蚀刻后退锡前发现溶锡

图5蚀刻后渗镀

对于以上现象很容易判断是在电镀和蚀刻工序导致的渗镀，重点改善方向在于电镀和蚀刻。

（2） 干膜在线路曝光和显影以及电镀过程中有松动或者收缩现象，导致线路边缘渗锡，蚀刻后出现渗镀异常，一般此异常线路会不齐直，如犬齿状，如下图所示。

图6干膜有松动或收缩

图7干膜有松动或收缩（SEM×100倍）

图8干膜有松动或收缩（SEM×500倍）

图9蚀刻后线路呈犬齿装

对于以上现象不容易判断是在线路还是电镀工序导致的渗镀，因此需要对两个工序都要排查。

二、 试验设计

1、针对第一种“溶锡”现象导致的渗镀做DOE试验设计，如下表1所示。

表1 DOE试验设计方案

2、由上述DOE试验方案进行部分试验测试，其测试结果如下表2所示。