表2 DOE试验结果
试验结果分析如下图所示。
图10 DOE试验各因素对试验结果OK的分析图
试验小结：
（1） 从上表试验结果看，表现为溶锡导致的渗镀原因主要为氨水种类，蚀刻次数过多和停放时间过长。
（2） 导致本厂批量性溶锡渗镀主要原因为氨水引起，蚀刻次数过多和停放时间只是个别现象。
3、针对干膜在线路曝光和显影以及电镀过程中有松动或者收缩现象，导致线路边缘渗锡，蚀刻后出现渗镀异常。此类异常时有爆发，由于干膜显影后和电镀后发现部分干膜线路不齐整，呈犬齿状，因此怀疑点是干膜和铜面的附着力不足导致，故从影响干膜和铜面附着力等方面做了以下试验。
表3 干膜收缩试验方案和结果分析
从以上试验结果看，影响干膜和铜面附着力不足导致渗镀主要原因有：
（1）曝光能量：曝光能量不足会产生渗镀。
（2）显影点和显影药水浓度：显影点太低会产生渗镀。
（3）电镀振动：电镀振动过大会产生渗镀。
（4）电镀除油剂：不同除油剂和不同干膜会不匹配，产生渗镀。
（5）此外氧化过度也会影响渗镀。
结论
（1） 通过以上分析，因为溶锡导致的渗镀主要原因为氨水对干膜有攻击，因此主要从氨水本身质量，蚀刻次数和放置时间来控制改善。
（2）对于干膜在线路曝光和显影以及电镀过程中有松动或者收缩现象，导致线路边缘渗锡，蚀刻后出现渗镀，主要原因为曝光能量，显影点和显影药水浓度，电镀振动，电镀除油剂以及氧化过度。
渗镀作为PCB正片板一个常见缺陷，很多公司都会存在，以上只是对本公司遇到渗镀进行讨论，但是不同现象有不同原因，形成机理也不同，作为工艺应该立足于现场，看现物分析现象，才能正在把握真因，改善问题！
参考文献：
［1］谢明运，关俊轩．线路犬齿原因分析与改善［J］．印制电路信息，第274期．
作者：
吴世亮 吴超 陈春
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