MQUAD集成电路的封装特点

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MQUAD集成电路的封装特点

2023.3.15

zhaoqisun

致力于为分析测试行业奉献终身

MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

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