30、MFP 封装（ mini flatpackage）
小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP 封装 （metric quad flatpackage）
按照 JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0．65mm、本体厚度 为3．8mm～2．0mm的标准 QFP（见 QFP）。
32、MQUAD 封装 （metal quad）
美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可 容许2．5W～2．8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP 封装 （mini squarepackage）
QFI 的别称（见 QFI），在开发初期多称为 MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC 封装 （over molded padarray carrier）
模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称（见 BGA）。
35、P－（plastic） 封装
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料 DIP。
36、PAC 封装 （pad arraycarrier）
凸点陈列载体，BGA 的别称（见 BGA）。
37、PCLP（printed circuit board leadless package）
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料 QFN（塑料 LCC）采用的名称（见 QFN）。引脚中心距有0．55mm 和0．4mm两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF（plastic flat package）
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见 QFP）。部分 LSI 厂家采用的名称。
39、PGA（pin grid array）
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心 距通常为2．54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料 PGA。另外，还有一种引脚中心距为1．27mm 的短引脚表面贴装型 PGA（碰焊 PGA）。（见表面贴装型 PGA）。
40、Piggy Back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
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