PCLP集成电路的封装特点

分析测试百科网

点赞
打赏
发文

PCLP集成电路的封装特点

2023.3.15

zhaoqisun

致力于为分析测试行业奉献终身

PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

互联网

文章推荐

上海市计测院与赛默飞共建集成电路检测示范实验室

分析测试百科网

2023.3.27

实验室/集成电路/赛默飞/上海市/计测院
SOW集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
SOP集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
SOJ集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
P－LCC集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
PGA集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
PCLP集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
MCM集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
LCC集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
LGA集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
FP集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
DSO集成电路的封装特点

互联网

2023.3.15
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇

互联网

2022.1.28

芯片/产业链
半导体集成电路的厚膜电路和薄膜电路相关介绍

网络

2021.8.30
碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术

互联网

2020.12.19
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

互联网

2020.10.26
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法（一）

互联网

2020.10.13

射频裸芯片
IC封装原理及功能特性汇总（一）

互联网

2020.10.05

ic/封装原理
半导体COF封装技术详细解析（二）

互联网

2020.9.28
半导体COF封装技术详细解析（一）

互联网

2020.9.28