晶圆推力测试机半导体推拉力测试机

芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

　　产品特点：

　　1、广泛的测试能力

　　当前新兴的应用为迎合负载标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。

　　2、图像采集系统

　　快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

　　3、XY平台

　　标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。　　

　　芯片推拉力测试机的应用：

　　1、焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。

　　2、热碰/针拉测试-焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点。

　　3、铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。

　　4、拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析。

　　5、钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。