牛津仪器等离子技术部提供专业的化合物半导体研发及刻蚀与沉积生产工艺解决方案。传统的工艺时间控制方式在需要高精度控制或复杂工艺监控方面存在可靠性不足的缺陷，所以在此引入终点检测系统就尤为必要。针对绝大多数现有的沉积与刻蚀设备机台，牛津仪器提供终点检测系统（Endpoint Detectors, EPD）的升级。EPD的使用确保了生产过程的仔细控制和一致性，以确保每一片晶圆、乃至每一批次生产都获得可靠、可重复的生产结果。
终点检测系统简介
牛津仪器提供面向沉积与刻蚀工艺的终点检测系统升级，该系统采用光电发射光谱仪监测等离子体发出的光线以进行光谱分析。由于蚀刻副产物和气体元素具有独特的发射波长，因此可通过观察蚀刻到达新层时的发射变化来检测工艺终点；也可通过测量特定波长处的光量来相对测量特定元素的浓度，如通过测量氟的发射强度来确定腔室内等离子体清洁的终点。
即刻升级，马上享受终点检测系统为您带来的以下优势！
✔可用于腔室清洁，通过减少过度清洁以延长腔室组件的使用寿命；
✔终点检测功能防止过度清洗以减少粉尘，从而提高工艺成品率；
✔可精确停止在特定层，提高产量和成品率；
✔适用于整片晶圆或批量终点检测；
✔可监测腔室内条件和工艺的“健康”状况。
✔提高设备可用性和生产率；
✔降低设备拥有成本。
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